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天津国芯参加IC测试研讨会

时间:2011年06月14日   浏览次数:

 

随着集成电路设计技术的不断发展,芯片复杂程度不断增加,测试在整个产业环节中的作用越来越重要,成本比例越来越大。为了帮助各企业、高校加深对先进芯片测试技术的了解,天津市集成电路行业协会、天津市集成电路设计中心特邀请香港科技园资深测试开发经理YC. Lee来津举办IC测试研讨会,会上YC. Lee就芯片测试、失效分析、可靠性等方面的内容进行深入讲解和探讨,并与参会嘉宾分享相应成功案例。来自于天津大学电信学院、自动化学院、南开大学、Freescale、天津国芯、瑞发科等公司的30余名工程师、教师及学生参加了此次研讨会。

 

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